ブックタイトルacculas_si-c1000

概要

acculas_si-c1000

他のマイクロ加工法との比較●3ＤCADデータがあればどのような3次元マイクロ構造体も、一回だけの加工工程で作製可能（多段加工不要）●LIGAや半導体プロセスのような巨額な設備投資不要●簡単な操作で自動的に作製可能●短時間（数分～数時間）で加工可能●高アスペクト構造体、厚膜構造体も作製可能●開発期間の大幅短縮可能●MEMS作製コストの削減ACCULASの使用方法例●MEMSの研究、テスト段階で試作用に使用●半導体プロセスの犠牲膜作製用としての使用●電鋳メッキなどのマスター作製用として使用●型（射出成形、エンボス加工等）作製として使用●最終製品製造装置として使用●システム仕様光源画像変調LD（405nm）空間光変調素子露光分解能1μm（※1）造形範囲最大モデルサイズ最小積層ピッチ樹脂150×150×50 mm（※2）50 mm角5～10μm（機械的精度：2μm）専用高解像度樹脂データーインターフェース専用I / Fソフト“Viola”（Magicsにプラグイン）（※3）電源AC100V 2KVA本体外形寸法1,000（W）×1,000（D）×1,700（H）mm（制御PC除く）本体重量約600Kg※1光学分解能です。モデル形状により造形物の解像度と一致しない場合があります。※2造形物サイズは編集用PCの物理メモリー容量により異なります。※3今回新規にダイレクトインターフェースを開発しました。MagicsはMatelialise社の編集ソフトです。